- Cream Guitars представила гитару, цвет... (139)
- Такая корова нужна самому: Intel передумала... (131)
- Самый мощный и эффективный ракетный... (542)
- На Земле началась магнитная буря G2:... (219)
- Аналог Toyota Alphard с 2,0-литровым мотором... (292)
- «Грокипедия» стала редактируемой — и начался... (244)
- Цены на смартфоны взлетят уже в начале 2026... (277)
- Новая статья: ИИтоги ноября 2025 г.: почти... (395)
- Первая жертва катастрофы на рынке памяти.... (401)
- У лимитированной и очень дорогой Asus ROG... (285)
- Моддер создал самую маленькую PlayStation 1... (350)
- Вышел первый обзор ПК на двухчиповых... (199)
- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (448)
- Культовый журнал «Игромания» возвращается... (245)
- AMD и Intel, похоже, передумали выпускать... (255)
- Nebius предрекла взрывной рост... (190)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....