- Для классических УАЗов начали выпускать... (346)
- Microsoft сменила главу отдела безопасности... (304)
- Google Pixel 10a официально рассекречен,... (391)
- Новая глава, старое название: Blizzard... (424)
- Модуль-камера формата Micro Four Thirds,... (358)
- YouTube включил ИИ-дубляж для всех — в том... (366)
- OpenAI получит от Nvidia не 100 млрд... (734)
- Из-за роста цен буквально на всё рынок... (378)
- «Нам только что сообщили, что цены на... (660)
- Пьяные убийства, съеденные яблоки и акты... (531)
- Google планирует выпустить свою операционную... (1016)
- Google неполноценно представила Pixel 10a —... (1124)
- Минималистичный дизайн, необычный пиксельный... (1008)
- Покупателям смартфона Honor X8d подарят... (228)
- В США создали подводный 3D-принтер,... (806)
- Spotify сделал тексты песен понятнее — даже... (1021)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....