- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (1633)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (1079)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (2002)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (1465)
- Мэн первым в США «протащил» запрет на... (1068)
- «Знал, что она никогда нас не бросит»:... (1456)
- Крупный российский производитель... (1574)
- Учёные научились «транслировать» запахи... (1790)
- Власти США скрывают потери от налоговых... (1513)
- Vivo подготовила международные версии... (1573)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (1135)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (2022)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (1338)
- Прототип тихого сверхзвукового авиалайнера... (1392)
- Продажи PlayStation 5 взлетели в преддверии... (1191)
- Подозреваемый в нападении на Сэма Альтмана... (1437)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....