- Финальная HyperOS 3 вышла на огромном... (41)
- Меньше, мощнее и более технологичнее:... (65)
- Nissan Ariya с солнечными панелями:... (46)
- Хватит для 20 млн домохозяйств. Tesla... (385)
- 40 ГВт·ч в одном устройстве. 2000 систем... (371)
- «Магнитная супермагистраль» в сталкивающихся... (243)
- SpaceX просит разрешение на запуск 1 млн... (370)
- Ультратонкий внешний аккумулятор Xiaomi... (462)
- Из-за кого случилось первое за 25 лет... (410)
- CERN: физики впервые напрямую увидели «след»... (266)
- Солнце сбавляет обороты: ученые предупредили... (409)
- Объёмы продаж человекоподобных роботов в... (347)
- Экологическая экспертиза открывает путь к 44... (438)
- Kioxia считает, что в условиях бума ИИ... (724)
- SpaceX готовит IPO в 2026 году: рынок ждёт... (420)
- Запуск миссии Artemis 2 сдвигается минимум... (843)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....