- Steam запустили на Nintendo... (1831)
- Apple исправит ошибку с блокировкой iPhone... (1881)
- OpenAI получит долю в конкуренте Nvidia в... (1898)
- «Группа Астра» выпустила инструмент для... (1941)
- Разработчики Heroes of Might & Magic: Olden... (1962)
- Строительство новых ЦОД забуксовало и это... (1823)
- Apple распродала все запасы MacBook Neo —... (1995)
- Россияне пожаловались на сбои в работе... (1791)
- В ИИ по паспорту: для доступа к некоторым... (1968)
- Dreame представила в России передовые... (2104)
- Tesla Cybertruck продаётся хуже ожиданий: 19... (2180)
- Электролёт Vertical Aerospace первым в мире... (2049)
- Tesla пригрозила штрафом в $50 000... (2022)
- IonQ разработала фотонный интерконнект для... (2017)
- Поставки iPhone в Китае в первом квартале... (2234)
- Добычу полезных ископаемых на астероидах... (1740)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....