- На этой неделе OpenAI потеряла ещё троих... (1297)
- Китайскую DeepSeek оценили в $10 млрд —... (1457)
- Переговоры по привлечению $300 млн оценят... (1081)
- AMD достигла рекордной капитализации в $454... (1427)
- Новая статья: Darwin’s Paradox! — платформер... (1297)
- «Выглядит намного лучше, чем раньше»: три... (1490)
- Тизер нового компаньона в дополнении... (1094)
- Anthropic выпустила Claude Design —... (1171)
- В США втихую запустили крупнейшую ветряную... (1391)
- До 4 Тбайт китайской флеш-памяти со... (1046)
- Европейские стартапы обещают обогнать... (1303)
- Инсайдер: в Game Pass может появиться тариф... (1393)
- Глава Nvidia: у Китая уже есть всё, что... (1411)
- Asus уточнила, какие блоки питания получат... (1325)
- «Теплозащитный экран выглядел великолепно»:... (1530)
- Google рассказала, как правильно... (2146)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....