- Anthropic выпустила Claude Design —... (826)
- В США втихую запустили крупнейшую ветряную... (918)
- До 4 Тбайт китайской флеш-памяти со... (696)
- Европейские стартапы обещают обогнать... (873)
- Инсайдер: в Game Pass может появиться тариф... (951)
- Глава Nvidia: у Китая уже есть всё, что... (872)
- Asus уточнила, какие блоки питания получат... (779)
- «Теплозащитный экран выглядел великолепно»:... (903)
- Google рассказала, как правильно... (1246)
- Хардкорный шутер Road to Vostok от финского... (979)
- Microsoft переделывает «Пуск» с нуля:... (844)
- Steam запустили на Nintendo... (1005)
- Apple исправит ошибку с блокировкой iPhone... (906)
- OpenAI получит долю в конкуренте Nvidia в... (1018)
- «Группа Астра» выпустила инструмент для... (976)
- Разработчики Heroes of Might & Magic: Olden... (1002)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....