- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (1356)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (1578)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (1533)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (1356)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (1457)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (1476)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (1711)
- Intel наняла руководителя для своего... (1379)
- Tesla уже ищет на Тайване инженеров для... (2392)
- OnePlus покинет ключевые рынки и... (1440)
- Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне... (1431)
- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (1657)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (1442)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (1507)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (1467)
- Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (1253)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....