- Объявлена дата анонса смартфонов Honor 600 и... (5027)
- Умные очки M**a научились изучать еду... (5206)
- Запуск лунной миссии Artemis II обернулся... (4903)
- «Прогресс МС-35» прибыл на... (5386)
- «Прогресс МС-35» прибыл на Байконур перед... (4630)
- Россия планирует расширить спутниковую... (5762)
- Дефицит Mac Mini и Mac Studio усугубляется:... (4627)
- Роскомнадзор второй раз за полгода опроверг... (5451)
- Глубокий анализ астероида Бенну раскрыл... (4967)
- Intel пообещала и дальше выпускать... (5264)
- Китайские власти не смогли заблокировать... (4645)
- 15 российских провайдеров оштрафовали на 4... (5151)
- Симулятор кошачьего завода «Мурзавод» от... (5416)
- В России персонализированные вакцины от рака... (5707)
- 10 лет назад Nvidia представила одну из... (5271)
- Стерилизация на 99,99% и уничтожение клещей... (4711)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....