- Американские учёные создали чип памяти,... (6119)
- Fujitsu сократит 10 % сотрудников... (5969)
- GeForce RTX 4090 сломалась, потеряла часть... (6086)
- «Мы обречены, нам конец». В Китае продавцы... (5656)
- 34 сверхширокоформатных дюйма всего за 240... (7349)
- Google начнёт принудительный перевод Wear OS... (6437)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro станет заметно... (5384)
- Первый запуск китайской ракеты CAS Space... (5926)
- Иран нанёс новый удар по облачному ЦОД AWS в... (6389)
- Американцы создали память, способную... (6348)
- ИИ-помощник «Ева» от «МегаФона» научилась... (6601)
- Gigabyte анонсировала плату X870E Aero X3D... (6492)
- Удобно устроились: долгосрочные контракты... (5373)
- Опробовать Android 17 теперь могут владельцы... (5800)
- Компактный ПК на новой платформе Intel Lunar... (5248)
- В рамках миссии Artemis II астронавты взяли... (5814)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....