- Официально: Oppo Find X10 Ultra не выйдет в... (5737)
- «На пути к Земле где-то потерялось... (6049)
- Обновление Anthropic Claude случайно... (6025)
- LTE с аэростата: МТС подключает летательные... (6326)
- Все 5 ведущих производителей... (5983)
- Microsoft заменит приложение «Удалённый... (5420)
- Huawei успешно вернулась на рынок... (5716)
- Флагманские смартфоны Huawei Pura 90 и Pura... (5171)
- Xiaomi выпустила глобальную HyperOS 3.1 для... (5579)
- Apple не смогла разместить камеру под... (5107)
- Инсайдер показал, как может выглядеть iPhone... (5984)
- SpaceX запустила две ракеты за день. Илон... (5902)
- SpaceX готовит переброску ракет Starship из... (5598)
- Бум ИИ позволил Huawei достичь максимальной... (5648)
- Интернет как на земле, но без Starlink: одна... (5167)
- Новый Redmi K90 с Dimensity 9500 и зарядкой... (5514)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....