- Марганец оказался эффективным катализатором... (1470)
- Робот-пылесос на ножках: представлен... (1149)
- Раскрыта природа загадочного гамма-излучения... (901)
- На Starbase собирают первые экземпляры Block... (1028)
- NASA опубликовало новую панораму Марса:... (1331)
- Первый в 2026 году выход в открытый космос с... (1338)
- Смартфон Motorola, который снимает лучше... (1489)
- Комета 24P/Шомасса максимально сблизится с... (1396)
- Asus анонсировала по-настоящему игровой... (844)
- Доплати за память или откажись от нее:... (896)
- Китайские власти попросили технологические... (1015)
- Sony анонсировала лимитированную коллекцию... (1411)
- Thermaltake представила блоки питания... (858)
- Новая статья: Итоги 2025 года: компьютер... (797)
- Новая статья: Итоги-2025: почему память... (1310)
- Блоки питания MSI получили звуковую защиту... (1233)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....