- Акции M**a упали на 9 %, а Alphabet выросли... (3593)
- «Сделано в Германии»: Volla представила... (3777)
- Lian Li выпустила компактный корпус Vector... (3825)
- Epic Games Store устроил раздачу Hogwarts... (3459)
- Microsoft запустила тестирование... (3406)
- ИИ-ассистент Gemini появится в миллионах... (4039)
- Атмосферный трейлер раскрыл дату погружения... (4506)
- Google готова показывать рекламу в Gemini —... (4063)
- Noctua объяснила, почему чёрные вентиляторы... (4197)
- Бум ИИ сделал микросхемы памяти одним из... (4054)
- Запуск телескопа NASA «Роман» не свернёт... (3714)
- Samsung предупредила, что дефицит... (5645)
- «Продолжаете удивлять, капитаны!»: пиратский... (4417)
- Представлены ретрофутуристические... (3894)
- Обновлённые Microsoft PowerToys научились... (4393)
- OpenAI объяснила борьбу с гремлинами в... (4406)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....