- MSI показала ноутбуки MSI Modern 14S/16S,... (7436)
- Реклама в ChatGPT забуксовала: крупные... (7392)
- AMD «забыла» представить Ryzen 9 9950X3D2 с... (5676)
- «Ты получаешь лучшее из обоих миров»: Apple... (7417)
- Apple не представит iPhone 18 осенью, но... (6139)
- Стало известно, когда Liquid Glass станет... (7421)
- Стало известно, когда Liquid Glass станет... (7210)
- Провайдеры домашнего интернета в Москве... (6848)
- Провайдеры домашнего интернета в Москве... (6708)
- Нашумевшая и отлично оптимизированная игра... (7550)
- ASRock подтвердила Ryzen 9 9950X3D2 — это... (7409)
- ESA восстановило связь с солнечным зондом... (7835)
- Lada Vesta по подписке за 40 тыс. рублей,... (6612)
- «Лунная гонка» продолжается: у Сатурна нашли... (7545)
- «Google Переводчик» научит пользователей... (5834)
- Запрыгнуть в последний вагон: Европа... (6268)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....