- Отечественная замена Speedtest. Приложение... (7105)
- Новые характеристики и возможности, а не... (6113)
- Air-смартфон с самой большой батареей на... (7112)
- Air-смартфон с самой большой батарей на... (7533)
- Интерфейс некогда перспективной ОС Google... (6782)
- Авторы каналов в национальном мессенджере... (6170)
- В России протестировали отечественный... (7266)
- Geely Monjaro превращается... Представлен... (6704)
- Geely Mojaro превращается... Представлен... (7033)
- Загадочная мощная модель ИИ, как оказалась,... (6908)
- SpaceX впервые провела огневые испытания... (8019)
- Меньше, дешевле и быстрее: в Starlink V3... (7130)
- «Яндекс Фабрика» выпустила первый... (7182)
- «SpaceX отправит в космос большие телескопы,... (7321)
- Миллионы iPhone под угрозой взлома: атака... (7358)
- «Tesla AI5 превзойдет все ожидания». Илон... (6794)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....