- OpenAI не выходит на целевые показатели по... (2147)
- «Превед, медвед!» — и прощай: легендарный... (1988)
- «Превед, медвед!» — и прощай: сайт Udaff.com... (1968)
- SpaceX выполнила 50 пусков с начала года:... (1844)
- 50 пусков за 4 месяца: ракета Falcon 9 со... (2097)
- Более 600 сотрудников Google выступили... (2044)
- ИИ положил конец циклам на рынке памяти —... (2569)
- Спрос на память останется высоким до конца... (1722)
- ЕС требует от Google впустить конкурентов в... (1901)
- Конкуренция в сфере ИИ на Android станет... (2236)
- Новая статья: Больше кадров — больше лага:... (3059)
- Складной iPad рискует никогда не выйти из-за... (3159)
- Эвакуационный шутер Arc Raiders завтра... (2686)
- Инсайдер: Ubisoft поставила 50 разработчиков... (2537)
- Valve объявила старт продаж Steam Controller... (3373)
- Vivo выпустила смартфон Y600 Proс батареей... (2680)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....