- Дизельпанковый эвакуационный шутер Marauders... (1501)
- 2025-й стал годом исторического роста... (1249)
- «Вызывает привыкание. Ни в коем случае не... (1134)
- CATL представила батареи Freevoy 2 — они... (1297)
- Представлены смарт-часы OnePlus Watch... (1173)
- Процессоры Intel и AMD подорожали на 5–20 %... (1429)
- Потенциально опасная ИИ-модель Anthropic... (1051)
- Xiaomi представила обновлённые ноутбуки... (1163)
- SK hynix построит фабрики по упаковке памяти... (1072)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (1011)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (955)
- Плату за VPN-трафик для россиян хотят... (780)
- Новая Divinity удивит размерами — Larian... (706)
- Представлены смартфоны Honor 600 и 600 Pro с... (1077)
- WhatsApp предложит ИИ-сводки по всем... (1025)
- Спустя восемь запусков японские инженеры... (1124)
Intel показала, насколько чудовищно огромные чипы можно будет создавать посредством её технологий
Дата: 2025-12-27 16:04
Компания Intel в лице своего полупроводникового подразделения Foundry опубликовала короткое видео с демонстрацией своих технологий упаковки. Это не просто демонстрация того, что может Intel, но и намёк на то, что мы получим в обозримом будущем. И получим мы чипы просто колоссальных размеров.
В большинстве случаев размеры кристалла того или иного чипа ограничены фотошаблоном, и это площадь 830 мм². Intel показывает, как технологии Intel Foveros 3D и EMIB-T позволяют выйти далеко за пределы этого показателя, вплоть до 12-кратного размера фотошаблона.
Фото Intel Пример Intel показывает, как можно упаковать до 16 вычислительных кристаллов в паре с 24 модулями памяти HBM5 в одном корпусе. Все это с использованием техпроцессов 18A и 14A. Чипа, показанного на видео и фото, не существует, но благодаря Intel его можно создать.
Размеров выдуманного демонстрируемого чипа Intel не называет, но если он примерно в 12 раз крупнее фотошаблона, то это около 10 000 мм2.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Производительность Snapdragon X Elite всего за несколько месяцев сильно упала. Тесты в Linux показывают не прогресс, а регресс
Платформы Qualcomm Snapdragon X Elite за прошедшее с момента выхода на рынок время так и не обрели хоть какую-то популярность. Они и изначально не могли похвастаться высокой производительностью, а свежие тесты показали, что буквально за несколько месяцев как минимум в случае с Linux показатели даже упали. Авторы Phoronix протестировали Acer Swift 14 AI на основе Snapdragon...
Таким будет складной iPhone: инсайдер, с которым Apple судится из-за утечек, опубликовал качественные рендеры будущей новинки
Инсайдер Джон Проссер, с которым судится Apple за слив дизайна iOS 26, на своем Youtube-канале опубликовал видеоролик, в котором во всей красе показал будущий складной iPhone. Также информатор поделился предполагаемыми спецификациями устройства, которое может выйти под названием iPhone Ultra. Скриншот видео fpt Будущая новинка получит внутренний экран с диагональю 7,8 дюйма,...
Грядёт волна задержек новых ноутбуков от крупнейших брендов из-за дефицита DRAM
Дефицит чипов памяти, в том числе оперативной, уже оказал отрицательное влияние на потребительский рынок: одни производители повышают цены, другие предлагают покупателям приобретать планки памяти самостоятельно — дошло до возвращения 8-Гбайт модулей во флагманские смартфоны. И это только начало. Источник изображения:...
25 500 мАч, 66 Вт, встроенный проектор, MediaTek Dimensity 7400X и камера ночного видения в неубиваемом смартфоне. Представлен Ulefone Armor 34 Pro+
Производитель защищенных устройств Ulefone представил линейку смартфонов Armor 34 Pro. В серии две модели — Armor 34+ и Armor 34 Pro+. Различие только в том, что у младшей версии нет встроенного проектора. Изображение: Ulefone Обе модели построены на SoC MediaTek Dimensity 7400X и максимально защищены от пыли и воды (IP69K), а также ударов и падений. Модель Armor 34 Pro+...