- Microsoft добавила ИИ-агента на панель задач... (1247)
- App Store снова процветает — этому мог... (1565)
- AAEON выпустила систему CEXD-INTRBL на базе... (1414)
- Индийские власти решили не требовать... (1753)
- Ситуация вышла из-под контроля: разработчики... (1057)
- Ситуация вышла из под контроля: разработчики... (1753)
- Приложение ЕС для проверки возраста... (1722)
- Samsung закрыла приём заказов на LPDDR4/4X и... (1550)
- Человекоподобный робот Honor пробежал... (1864)
- После отказа от выпуска электромобилей... (1834)
- Samsung, SK Hynix и Micron покроют лишь 60 %... (1223)
- От исторического максимума 2000 года курс... (1603)
- Глава Anthropic предрёк исчезновение... (1880)
- Дефицит процессоров бьёт по рынку сильнее,... (1378)
- Asus подтвердила, что её платы способны... (1742)
- Новая статья: Samson — «Смута» не у нас... (1551)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...