- Дефицит процессоров бьёт по рынку сильнее,... (1428)
- Asus подтвердила, что её платы способны... (1777)
- Новая статья: Samson — «Смута» не у нас... (1577)
- Империя Adobe рушится: конкуренты нашли у... (1531)
- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (1361)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (1097)
- Plaion возродила ретро-приставку Neo Geo AES... (1390)
- AOC выпустила 24,5-дюймовый игровой монитор... (1270)
- NASA хочет устроить на Луне пожар и изучить... (1801)
- TSMC запланировала начать опытный выпуск... (1832)
- «Увидимся в мае»: Lenovo показала грядущий... (1806)
- Нидерландский боевой корабль отследили с... (1880)
- На зонде «Вояджер-1» отключили один из... (1814)
- В Китае тяжёлые беспилотники стали... (2171)
- Новая фабрика Samsung в Техасе готова к... (1771)
- World Альтмана выйдет за пределы крипто:... (1699)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...