- Lenovo выпустила почти квадратный моноблок... (1374)
- Asus выпустила ProArt PA40SU — внешний... (1790)
- Анонсированы смарт-часы Oppo Watch X3 в... (1564)
- Спустя три года разработки Ubisoft отменила... (1574)
- «Турбо облако» представило платформу для... (1812)
- AOC выпустила 31,5-дюймовый игровой... (1779)
- Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и... (2639)
- Kioxia представила быстрый твердотельный... (2076)
- Китайская X Square Robot создала роботов для... (2112)
- Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала... (2012)
- Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 %... (2763)
- CATL представила LFP-аккумулятор 3-го... (1739)
- В Китае с размахом вернули к жизни... (1967)
- Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно... (1731)
- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (1903)
- Starfield впервые за три года возглавила... (2596)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...