- Европейцам снова дороже и с меньшим... (100)
- «Лучше большинства фильмов по RE»: трагичная... (135)
- Очень большой, умный и со стилусом. Компания... (102)
- Windows 10 и процессоры Intel неожиданно... (284)
- Нет, цены на память и не думают... (314)
- За саундтрек можно не переживать: композитор... (360)
- Похож на старую консоль и для игр тоже... (653)
- Samsung не собирается повышать стоимость... (348)
- Firefly без ограничений: Adobe сняла лимиты... (359)
- Флагманский Samsung 990 PRO со скоростью USB... (428)
- Surface без Microsoft: M**a представила... (467)
- Цены на одноплатные ПК Raspberry Pi снова... (341)
- Энтузиаст перепаял память консоли Asus ROG... (465)
- 6-ступенчатый «автомат» Ford живет своей... (440)
- Видеокарты AMD Radeon снова подорожают. Их... (704)
- «Продавался бы как горячие пирожки»:... (872)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...