- Суббренд Xiaomi представил тонкие мобильные... (265)
- Пикап Hyundai с несущим кузовом не зашел:... (294)
- Маск собирает империю: SpaceX и xAI могут... (257)
- Apple поглотила ИИ-стартап Q.ai за $2 млрд... (279)
- Новая статья: Обзор ИБП CBR... (272)
- Когда гибридный V8 оказался быстрее W12.... (290)
- Надежность — синоним Honda? Старенький Honda... (320)
- Икона класса выходит на новый уровень.... (379)
- Epic Games Store устроил раздачу Definitely... (285)
- Названы самые продаваемые смартфоны 2025... (284)
- Планшет с волшебной палочкой: Xiaomi... (307)
- Анонсирован взрывной ретроэкшен Huntdown:... (449)
- К созданию Heroes of Might & Magic: Olden... (670)
- Tesla поборется с дефицитом чипов, построив... (523)
- Наушники с двухдрайверной системой,... (700)
- «Лаборатория Касперского» показала сценарии... (642)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...