- Соцсети вскоре столкнутся с массовыми... (136)
- Apple проигрывает борьбу за... (370)
- I*******m разрешит удалять себя из чужих... (267)
- Ещё одна компания, зарабатывающая на фоне... (290)
- Этот графический драйвер Nvidia лучше не... (522)
- Apple покинуло ещё несколько высококлассных... (487)
- Asus, а процессоры Ryzen X3D больше не будут... (525)
- Цены улетели в космос: SanDisk подняла... (806)
- В этом году конкуренты у новых iPhone... (816)
- А человек вообще способен это оценить?... (760)
- Очередная группа космических туристов... (504)
- Экс-инженера Google осудили за кражу... (854)
- Nvidia сомневается в OpenAI? Мегасделка на... (558)
- «Энергия Вселенной» — в батареи: Большой... (840)
- Средняя стоимость смартфона впервые... (577)
- Apple выпустит новые MacBook Pro на основе... (841)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...