- Свои ракеты, свои правила и свой шериф? В... (247)
- 15 000 аппаратов и доступ к Интернету со... (123)
- Офисные профессии исчезнут первыми: Маск... (119)
- Уникальное в этом столетии зрелище:... (386)
- Такого с Samsung не было очень давно:... (157)
- Многие производители смартфонов готовятся... (415)
- Тонкий смартфон с 7000 мАч, 120 Вт и... (577)
- Комета-невидимка: объект (139359) 2001... (757)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (443)
- Учёные нашли способ превращения испорченного... (430)
- Обнаружен самый «вёрткий» астероид Солнечной... (458)
- В ближайшее время SSD подорожают ещё больше:... (410)
- Представлен Peugeot 408 нового поколения —... (635)
- Складной iPhone с экраном без складки выйдет... (484)
- Американская атомная батарейка готова:... (604)
- Asus представила игровой ноутбук TUF Gaming... (659)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...