- Китай заглянет за спину Солнца: станция... (201)
- После провального ИИ-гаджета Rabbit готовит... (204)
- В пределах погрешности: доля Toyota в России... (155)
- Первый смартфон производителя — и сразу... (341)
- Беспилотный автомобиль Waymo «аккуратно»... (188)
- NASA выбрала Axiom Space для пятой частной... (199)
- Грузовик Dragon XL от SpaceX для логистики... (267)
- Rocket Lab вывела на орбиту южнокорейский... (749)
- Дилеры Toyota устанавливают огромные наценки... (594)
- Обещанная Павлом Дуровым интеграция Grok c... (786)
- Li Auto резко меняет курс и хочет... (617)
- Li Auto резко меняет курс и хочет... (790)
- Финальная HyperOS 3 вышла на огромном... (445)
- Меньше, мощнее и более технологичнее:... (531)
- Nissan Ariya с солнечными панелями:... (416)
- Хватит для 20 млн домохозяйств. Tesla... (676)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...