- Hyundai Bayon радикально меняет имидж:... (247)
- «Божественная лошадь» от BMW: представлен... (134)
- Это новый флагман BYD, который будет... (357)
- Энтузиаст собрал игровой ПК в корпусе Xbox... (429)
- 3D-печать вольфрамом стала реальностью.... (439)
- Intel отказалась от программы платной... (744)
- Volkswagen Touareg на покой не собирается. В... (552)
- Конкурент Toyota Alphard от GAC обновился: в... (655)
- Новый Honda Fit с пожизненной гарантией на... (542)
- С палаткой на крыше и логотипом Chery: в... (779)
- Безопасность на быстрых нейтронах: для... (593)
- Китай запустил в космос секретный... (833)
- Млечный Путь пересматривают: тёмная материя... (921)
- Nvidia готовит к выходу RTX 5090 Ti? Модель... (951)
- Гарвардские физики впервые подтвердили... (997)
- Haval Jolion за год подешевел в России на... (702)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...