- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (1315)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (1144)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (1136)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (1145)
- Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (1007)
- Keychron представила геймерские беспроводные... (1588)
- Metro 2039 отправит бороться с кошмарами... (1302)
- Эксперты бьют тревогу в связи с... (1359)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (1020)
- Apple похвасталась экологичностью: её... (909)
- Эпичный финал: для Atomic Heart вышло... (1229)
- Honor представила ноутбуки MagicBook 14 и 16... (1289)
- «Вот это похоже на фильм по видеоигре»:... (1550)
- Anthropic представила флагманскую ИИ-модель... (1643)
- Google с помощью ИИ заблокировала 8,3 млрд... (1849)
- DJI представила блогерскую камеру Osmo... (1698)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...