- Фил Спенсер и президент Xbox Сара Бонд ушли... (0)
- «Робот» вместо вариатора: раскрыты... (131)
- Google подала на SerpApi в суд за парсинг —... (249)
- Россияне столкнулись с невозможностью... (190)
- Операторы будут отключать интернет и... (322)
- В 10 раз быстрее топовых решений Nvidia и в... (246)
- Новая статья: Mewgenics — девяти жизней... (382)
- Только большие ядра, 24 потока и частота до... (391)
- «Гонка вооружений» в сфере ИИ бессмысленна —... (237)
- У Steam произошёл массовый сбой: миллионы... (319)
- NASA утвердило запуск Artemis 2: 6... (599)
- «Москвич» запустил производство... (516)
- «Москвич» запустил производство... (522)
- Марсоход NASA Perseverance научился... (559)
- Первым ИИ-гаджетом OpenAI станет умная... (332)
- General Catalyst инвестирует $5 млрд в... (641)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...