- Миллион за советскую легенду: в России... (171)
- Портативная приставка MSI Claw A8 на Ryzen... (163)
- Такого у Apple ещё не было: складной iPhone... (254)
- SpaceX пресекла «несанкционированное»... (258)
- OnePlus 16 превзойдет OnePlus 15 во всём?... (246)
- Samsung Galaxy S26 Ultra во всей красе:... (345)
- Samsung начала использовать водоросли при... (388)
- Microsoft не будет перегружать Windows 11... (268)
- Южнокорейский стартап FuriosaAI начал... (385)
- SK hynix на фоне бума ИИ впервые обошла... (609)
- Продажи спорткара Xiaomi SU7 Ultra упали в... (638)
- Одна из немногих: редчайшая «Волга» из СССР... (425)
- Когда Starship не летает: SpaceX тестирует... (651)
- 10 000 циклов зарядки, 93% полезной емкости... (431)
- Курс биткоина опустился ниже $80 000 впервые... (501)
- Крупнейшим направлением инвестирования для... (580)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...