- Владелец Google впервые с 2019 года... (145)
- Деньги вперед: Nvidia требует 100%... (155)
- 7 лет обновлений, 6200 мАч, 90 Вт, IP69 и... (179)
- Память DDR5 дороже золота: 100 модулей DDR5... (323)
- Пользователи пожаловались, что Microsoft... (247)
- «Если вы всё-таки решите заменить свой... (278)
- Жители Камчатки остаются без мобильного... (264)
- Разработчиков Lords of the Fallen 2... (347)
- AMD продаёт старьё, а Intel неправильно... (546)
- «Никакого блокчейна, web3 или... (584)
- В Китае открыли лучший способ добычи... (559)
- Bose спасёт устаревшие колонки SoundTouch от... (497)
- Fable, Forza Horizon 6 и новая игра от... (576)
- Милый, но бесполезный: Samsung заморозила... (530)
- Космические операторы столкнулись с... (535)
- В Gmail появились ИИ-входящие — Gemini... (549)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...