- Li Auto резко меняет курс и хочет... (477)
- Финальная HyperOS 3 вышла на огромном... (307)
- Меньше, мощнее и более технологичнее:... (402)
- Nissan Ariya с солнечными панелями:... (306)
- Хватит для 20 млн домохозяйств. Tesla... (504)
- 40 ГВт·ч в одном устройстве. 2000 систем... (455)
- «Магнитная супермагистраль» в сталкивающихся... (320)
- SpaceX просит разрешение на запуск 1 млн... (435)
- Ультратонкий внешний аккумулятор Xiaomi... (533)
- Из-за кого случилось первое за 25 лет... (487)
- CERN: физики впервые напрямую увидели «след»... (319)
- Солнце сбавляет обороты: ученые предупредили... (468)
- Объёмы продаж человекоподобных роботов в... (405)
- Экологическая экспертиза открывает путь к 44... (499)
- Kioxia считает, что в условиях бума ИИ... (786)
- SpaceX готовит IPO в 2026 году: рынок ждёт... (480)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...