- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (1255)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (964)
- Plaion возродила ретро-приставку Neo Geo AES... (1263)
- AOC выпустила 24,5-дюймовый игровой монитор... (1168)
- NASA хочет устроить на Луне пожар и изучить... (1698)
- TSMC запланировала начать опытный выпуск... (1764)
- «Увидимся в мае»: Lenovo показала грядущий... (1721)
- Нидерландский боевой корабль отследили с... (1772)
- На зонде «Вояджер-1» отключили один из... (1759)
- В Китае тяжёлые беспилотники стали... (2116)
- Новая фабрика Samsung в Техасе готова к... (1691)
- World Альтмана выйдет за пределы крипто:... (1577)
- Астрономы научились восстанавливать... (1447)
- Microsoft обошла ограничения YouTube —... (1701)
- ИИ показал прогресс в изучении редких и... (1422)
- Apple одержала очередную победу в тяжбе с... (1772)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...