- Apple продала в Китае почти 24 млн... (31)
- «Тысяча парусов»: конкурент Starlink... (56)
- Samsung Galaxy S26 Ultra впервые разобрали и... (59)
- Затраты сократятся в 100 раз, Netflix... (84)
- Защищенный современный смартфон, АКБ на 6000... (114)
- Пользователи Xiaomi 13 Lite, включая... (106)
- Самый быстрый «почти флагман» с гигантским... (210)
- QD-Mini LED, до 98 дюймов, до 5000 нит, VRR... (132)
- Tesla запускает новейший суперкомпьютер... (230)
- «Это займет столетия». Amazon просит... (226)
- Китай стремится обогнать США и стать новым... (223)
- Запуск Starship V3 станет дебютом для... (263)
- Глава робототехнического направления OpenAI... (262)
- Топ-2 оператор частных самолетов Flexjet... (293)
- Первый Starship V3 нового поколения готов к... (244)
- Роскосмос показал «космический букет» к 8... (280)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...