- Thermaltake представила блоки питания... (86)
- Новая статья: Итоги-2025: почему память... (266)
- Блоки питания MSI получили звуковую защиту... (364)
- Google открыла новые вакансии для борьбы с... (203)
- Samsung работает над смартфоном, который... (393)
- Миниатюризация ускорителей: успешное... (351)
- Новый король игровых процессоров. Ryzen 7... (398)
- 60 к/с в Cyberpunk 2077 и до 100 к/с в Doom:... (387)
- Польский аналитик объяснил, зачем CD Projekt... (671)
- Умные кольца с ЭКГ, NFC и ИИ: Dreame... (694)
- Физики впервые экспериментально подтвердили... (650)
- NASA готовит рискованную, но дешёвую миссию... (663)
- OpenAI: ИИ стал неформальной «точкой входа»... (421)
- Изменение климата ускорило удаление Луны от... (429)
- Кофемашина Bosch 800 Series научилась... (637)
- Фабрика по производству 2-нанометровых... (476)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...