- 370 км — это предел. В Китае протестировали... (218)
- В Японии возник дефицит видеокарт — пока... (218)
- SpaceX получила разрешение на запуск 15 000... (314)
- В 2025 году в Калуге выпустили около 75 тыс.... (436)
- Из I*******m утекли данные 17,5 млн... (375)
- IBM объявила 2026 год годом рассвета... (619)
- Технологический сектор лишился более 240... (641)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (526)
- Кризис памяти ударил по Японии: купить... (893)
- Asus представила ROG G1000 — огромный... (1044)
- Asus увеличила UEFI ROM на AM5-платах до 64... (657)
- В Китае освоили переделку видеокарт GeForce... (610)
- Крупная американская сеть GameStop закроет... (619)
- Nvidia сотворила чудо? DLSS 4.5 даже в... (372)
- Xiaomi Poco F8 Ultra с большим динамиком... (399)
- GeForce с 8 ГБ либо Radeon с 16 ГБ и... (687)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...