- Операторы готовы к запуску 5G в России, но... (5015)
- Новейший 100-дюймовый 4К-телевизор Redmi —... (5808)
- В РФ хотят сократить количество провайдеров.... (5496)
- 7000 мАч, OLED-дисплей Honor Oasis 120 Гц,... (5956)
- Когда системная плата может быть... (5706)
- Кризис памяти добрался до разработчиков... (5658)
- Представлен новый Geely Atlas с запасом хода... (6007)
- Глава отдела Apple Fitness в июле выйдет на... (5756)
- Hina: натрий-ионные батареи сравняются по... (6313)
- Valve прокачает главную страницу Steam — она... (5309)
- Стартапы привлекли рекордные $297 млрд за... (6145)
- Автомобили Zeekr получат... (5354)
- Tesla окончательно прекратила выпуск Model S... (5413)
- Линейка процессоров Intel Nova Lake вернётся... (5656)
- 10 000 процессоров Huawei Ascend 910C. В... (5462)
- «Яндекс» запустил исследовательского... (4982)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...