- Топовая SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro... (6128)
- Отечественный кроссовер Lada Azimut... (4847)
- Названы самые популярные умные колонки в... (4999)
- Планшет Apple iPad Air 3 Wi-Fi перешёл в... (5489)
- Топовый камерофон Oppo Find X9 Ultra... (4803)
- В этом месяце SpaceX устроит аналитикам... (5275)
- «Сбой в системе». Беспилотные роботакси... (6418)
- Amazon ведёт переговоры о покупке оператора... (5621)
- Самое длительное отключение Интернета в... (5159)
- В Москве представят купол для автономной... (5313)
- Orion уже на пути к Луне: корабль успешно... (5057)
- Тим Кук назвал Apple компанией Стива Джобса... (4615)
- iQOO Z11 и Honor Power2 — самые мощные... (5715)
- Компактный OnePlus 15T стал одним из самых... (6344)
- США испытывают навигацию будущего на... (5651)
- Sapphire начала давать 5-летнюю гарантию на... (6058)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...