- Десять крупнейших бесфабричных разработчиков... (6196)
- Доля местных поставщиков ИИ-чипов на... (6166)
- AMD расскажет о новых достижениях в области... (5610)
- Датамайнер рассказал о «поразительном объёме... (5505)
- 8000 мАч, 100 Вт, IP69, мощная SoC Dimensity... (5905)
- Infinix и Call of Duty: Mobile анонсировали... (5610)
- Космодром Восточный планируется достроить к... (5258)
- «Именно так надо делать сиквелы»:... (6243)
- Perplexity обвинили в передаче данных... (6235)
- От Санкт-Петербурга до Казани: на трассе... (6347)
- «Какое-то издевательство над серией»: первая... (5259)
- Intel рассчитывает отвоевать доверие... (5196)
- Samsung обновила Galaxy S26, Galaxy S26 Plus... (5155)
- Японцы создали прототип настольного... (5756)
- А вот и ответ AMD на DLSS 5. Технология FSR... (6289)
- В России стали чаще покупать восстановленные... (5998)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...