- «Становится только хуже»: инсайдер... (7150)
- Раньше это могла быть новая Nokia. В Сети... (6714)
- Windows 11 теперь будет поддерживать... (7875)
- Представлен флагман Vivo X300s с камерой... (7668)
- Apple оштрафовали в Великобритании за... (8989)
- Bethesda подтвердила дату смерти The Elder... (7788)
- «Я знал, что подобная чушь рано или поздно... (7126)
- «Я знал, что подобная чушь рано или поздно... (7085)
- Apple хочет выпустить iMac OLED, но проблема... (7791)
- Великобритания оштрафовала Apple на £390 000... (6391)
- Слепой тест аудиокабелей за $4250 и $7... (6440)
- Microsoft завалила рекламой ИИ тысячи... (6322)
- Ещё одна жертва ситуации на рынке памяти.... (7472)
- Третий год Google будет использовать всё тот... (7228)
- Microsoft анонсировала крупную игровую... (6810)
- Microsoft серьёзно улучшит поиск в Windows... (8011)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...