- Первый смартфон компании с активным... (5470)
- SoC Exynos 2800 с собственным GPU Samsung... (5169)
- Tesla проехала через все США на автопилоте... (6066)
- Крупнейшая в мире авиакомпания American... (5426)
- Хранилище энергии Tesla Megapack за 100... (4853)
- Пентагон проиграл дело против Anthropic —... (5608)
- Через семь дней вступит в силу запрет на... (5448)
- Представлена линейка LG TV 2026 года: модели... (5571)
- Новая камера для флагманских смартфонов:... (5422)
- Революционный препарат, создаваемый в... (5905)
- 10-кратный оптический, 20-кратный зум... (5818)
- OpenAI опробовала рекламу в ChatGPT — она... (5272)
- OpenAI протестировала рекламу в ChatGPT и... (5722)
- OpenAI уже способна получать от рекламы... (5722)
- Утверждён стандарт сообщений RCS 4.0 с... (6416)
- Ассоциация GSMA утвердила стандарт RCS 4.0 с... (6444)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...