- «Лара заслуживает большего»: фанаты... (5822)
- В России взлетели цены на видеокарты из-за... (6889)
- Первый запуск с Байконура после большого... (6425)
- Тянуться пальцем к кнопке вызова не нужно:... (6642)
- Apple представила наушники AirPods Max 2 с... (6144)
- Представлен компактный неубиваемый смартфон... (6910)
- Представлен сверхкомпактный и неубиваемый... (6263)
- Apple еще не закончила с новинками:... (6229)
- Radeon RX 9070 XT и RX 9060 XT вдвоём заняли... (5398)
- Microsoft собирается поменьше «пичкать»... (6785)
- MSI предупреждает, что собирается повысить... (6558)
- Такой смартфон точно ни с чем не спутаешь:... (5756)
- 900 вольт, 70 кВтч, 5 лидаров, запас хода... (7517)
- Сэм Альтман предложил платить за ИИ по... (6284)
- MSI рассказала, кто виноват в дефиците... (5698)
- M**a потратит $27 млрд на облачные услуги... (6204)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...