- Пропускная способность сети фильтрации... (7477)
- Британский провайдер научился искать утечки... (7216)
- В России выпустили первую партию серверных... (7841)
- Китай возобновил космические запуски после... (7041)
- Китай приступил к сборке аппаратов для... (8206)
- Байконур возвращается в строй после большого... (7427)
- Учёные научились замораживать и... (8908)
- Бум ИИ вызвал дефицит процессоров Intel —... (7093)
- Рабочая станция с 16-ядерным Intel Core... (7790)
- Microsoft и M**a заключили соглашения о... (6803)
- «Сбер» и «Яндекс» попросили у государства... (6923)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS оказалась в два... (8073)
- M**a отложила выпуск флагманской ИИ-модели... (7476)
- Китай разрешил коммерческое применение... (7402)
- Музыкальный геймплейный трейлер Gate Guard... (6277)
- В Москве и Петербурге началась охота за... (6711)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...