- «Внутри Apple бюджетный MacBook описывается... (1755)
- Apple ожидает ажиотажного спроса на новинки,... (1831)
- «Самая высокопроизводительная... (1665)
- Пентагон и Anthropic пытались спасти сделку... (1720)
- Новые MacBook Pro с сенсорным экраном не... (1567)
- Дизайн в духе Range Rover и 19 систем помощи... (1733)
- Samsung Galaxy S26 Ultra прикрепили к дрели,... (1673)
- Если хочется большой складной смартфон от... (1830)
- Российские операторы МТС, «Билайн»,... (2079)
- Сигнал из космоса прямо в смартфон: спутники... (2089)
- Учёные научили чип на основе человеческих... (1824)
- Экран Samsung Galaxy S26 Ultra в режиме... (1954)
- Глава OpenAI заявил, что частные компании не... (1794)
- Глава Leica уверен, что Leica Leitzphone от... (2046)
- Редкий компактный флагман с топовой камерой... (1842)
- У дилеров появились «Москвич 3» 2026... (1776)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...