- Энтузиаст запустил компьютер на пальчиковых... (2136)
- Лунная походка на шарнирах, ИИ и эмпатия с... (2200)
- Samsung и SK Hynix снова повысят контрактные... (2040)
- Honor представила прототип Robot Phone —... (2130)
- Samsung Galaxy S26 Ultra не только обошёл... (2049)
- Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной... (2349)
- 10 100 мАч, Snapdragon 8 Gen 5, экран 3K 165... (2055)
- Honor представила сверхтонкий складной... (2135)
- Honor представила тонкий 14,6-дюймовый... (2364)
- Microsoft «ускорила» трассировку лучей в... (1941)
- Межзвёздная комета 3I/Atlas готовится к... (2071)
- Смартфон Ulefone RugOne Xsnap 7 Pro получит... (2179)
- Представлен самый мощный Skoda Superb... (2376)
- NASA ускоряет ремонт SLS для апрельского... (2216)
- «Космическая мышь из Китая» родила третье... (2352)
- За первую ночь работы система обсерватории... (2157)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...