Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетил 33941 программист и 4683 робота. Сейчас ищет 1821 программист ...

Последние

MSI и Gigabyte показали, как их платы работаю с новой четырёхранговой памятью CQDIMM DDR5 объёмом по 128 ГБ на модуль

Дата: 2026-01-06 18:03

Компании MSI и Gigabyte на CES 2026 показали, как их системные платы работают с новой памятью DDR5 CQDIMM. Напомним, это та же DDR5, только четырёхранговая, что позволяет создать модуль объёмом 128 ГБ.

Компании продемонстрировали работу двух таких модулей на платах с чипсетом Intel Z890. Gigabyte показывала новое решение на плате Aorus Tachyon, ориентированной на разгон памяти. Плата позволяет использовать два таких модуля со скоростью до 7200 МТ/с.

MSI же показала прототип платы, который и вовсе смог взять планку в 10 000 МТ/с. В обоих случаях пока что это несерийные варианты, но как минимум сам по себе стандарт должны поддерживать уже процессоры Nova Lake, которые ожидаются в конце текущего года, а также Arrow Lake Refresh. Впрочем, цена двух модулей по 128 ГБ вряд ли порадует в ближайшие пару лет.

Подробнее на iXBT

Предыдущие новости

3Dnews.ru, 2026-01-06 18:00
Финский стартап встряхнул мир аккумуляторов — началась эра практичных твердотельных батарей

На CES 2026 молодая компания Donut Labs из Финляндии объявила о начале первых в мире коммерческих поставок полностью твердотельных литиевых аккумуляторов. Пришла пора новых решений, как заявил глава Donut Labs. Производители электротранспорта давно просили что-то новое и более совершенное взамен пожароопасных литийионных аккумуляторов недостаточной ёмкости. Финны смогли —...

3Dnews.ru, 2026-01-06 18:03
Asus обновила тонкие ноутбуки Zenbook и Vivobook новейшими чипами Intel, AMD и Qualcomm

Asus представила на выставке CES 2026 масштабное обновление линеек ноутбуков Zenbook и Vivobook — компания расширила присутствие OLED-дисплеев и активно использовала новые процессоры трёх основных производителей: чипы Intel Core Ultra 300, AMD Ryzen AI 400 и Qualcomm Snapdragon X2, обращает внимание VideoCardz. Источник изображений:...

iXBT, 2026-01-06 17:25
Представлены «живые» кубики Lego: внутри ASIC, датчики, RGB-подсветка, динамик и радиомодуль

На выставке CES 2026 компания Lego представила революционную платформу Smart Play. Ее основа — «умный кубик» (Smart Brick), который внешне выглядит как стандартная деталь 2x4, но внутри скрывает полноценный мини-компьютер. Изображение: Lego Внутри кубика — кастомный чип (ASIC), датчики, RGB-подсветка, динамик, радиомодуль и аккумулятор с поддержкой беспроводной зарядки...

3Dnews.ru, 2026-01-06 17:17
Creative Assembly добавит в Total War: Pharaoh интерактивного ИИ-советника на базе технологий Nvidia ACE

Компания Nvidia в рамках выставки потребительской электроники CES 2026 объявила, что «живые» NPC на базе технологий Nvidia ACE (Avatar Cloud Engine) скоро появятся в ещё одной игре. Источник изображения: Creative