- «Я запёк свою видеокарту». Пользователь... (5495)
- 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250KF Plus... (5734)
- Последние часы кометы C/2026 A1, летящей на... (4958)
- Беспроводная оптическая связь внутри... (5193)
- В Японии создали адаптер Wi-Fi, способный... (5826)
- Спутниковое телевидение после аварии вернули... (5797)
- Samsung Galaxy S26 FE засветился в тестах с... (6050)
- Дуров пообещал усложнить обнаружение и... (5328)
- Суд обязал Netflix вернуть деньги за... (5648)
- Anthropic ввела дополнительную плату за... (5269)
- На Perplexity подали в суд за тайную... (4976)
- Техподдержка NASA удалённо починила... (5753)
- Тряску лунного корабля Orion объяснили... (5953)
- 300 Гц чуть дороже $100: Xiaomi представила... (5847)
- Samsung Display в Китае под угрозой: худший... (5986)
- Apple распродала все Mac Studio с 256 Гбайт... (5688)
Расширение рынка ИИ упрётся в одну маленькую японскую компанию? Nittobo занимает около 90% рынка стекловолоконной ткани, которая нужна Apple, Nvidia, Google и прочим
Дата: 2026-02-10 22:32
Похоже, расширение рынка ИИ может упереться ещё в один компонент, о котором в обычное время никто и не вспоминает. Как сообщается, японская компания Nittobo выпускает сверхтонкое стекло T-glass. Фактически это почти плёнка, и эта плёнка нужна при производстве очень широкого спектра чипов. Проблема в том, что Nittobo контролирует около 90% этого рынка.
T-glass — это высококачественная стекловолоконная ткань с низким коэффициентом теплового расширения. Она используется в подложках для интегральных схем, таких как ABF, и в современных упаковочных подложках для повышения стабильности размеров, уменьшения деформации и поддержки крупномасштабных корпусов для искусственного интеллекта, включая такие решения, как CoWoS и SoIC.
Фото Nittobo И сейчас рынок начинает упираться в нехватку этого материала, а монополия Nittobo фактически не оставляет игрокам рынка выбора. При этом сама Nittobo не спешит расширять производство и планирует поднять цены на 15%.
Среди клиентов компании Nikkei несколько крупных технологических фирм. Как отмечает Nikkei, американские технологические гиганты, такие как NVIDIA, Google и Amazon, конкурируют за поставки стеклоткани Nittobo.
Параллельно с этим компания готовится представить новое поколение такого стекла, правда, это произойдёт лишь в 2028 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Анонсирована Terrinoth: Heroes of Descent — тактическая RPG по популярной настольной игре Descent
Разработчики из Artefacts Studio при поддержке издательства New Tales анонсировали Terrinoth: Heroes of Descent — тактическое ролевое приключение, созданное по мотивам легендарной настольной игры Descent. По случаю анонса был представлен геймплейный трейлер. Источник изображений: New...
Маленькие флеш-накопители с USB специально для видеорегистраторов. Lexar представила модели JumpDrive A50V и C50V
Компания Lexar представила портативные накопители JumpDrive A50V и C50V в формате флешки, но имеющие объём 512 ГБ либо 1 ТБ. Как говорит компания, они созданы специально для работы с видеорегистраторами в авто. Фото Lexar через Gizmochina Модели отличаются размерами и типом порта. A50V используется разъем USB-A, а в C50V — USB-C. При этом первая заметно компактнее, хотя обе...
Cisco представила процессор Silicon One G300, обеспечивающий скорость коммутации 102,4 Тбит/с
Компания Cisco представила процессор Silicon One G300 собственной разработки для ЦОД и систем искусственного интеллекта. Это не CPU для непосредственной обработки данных в классическом понимании, а решение для собственных устройств компании. В частности, на G300 основаны новые коммутаторы Cisco N9000 и 8000, которые тоже были представлены сегодня. Они обеспечивают скорость...
Intel показала прототип чипа совершенной новой памяти ZAM
Неделю назад стало известно, что Intel собирается вывести на рынок новый тип памяти Z-Angle Memory (ZAM). Теперь же компания показала прототип такого чипа. Демонстрация прошла на мероприятии Intel Connection Japan 2026. Основное внимание было уделено тому, как архитектура Z-Angle поможет снизить ограничения производительности и тепловыделения в существующих решениях. ...