- Virgin Galactic показала строящийся... (2785)
- Разработчики Subnautica 2 раскрыли системные... (2425)
- Heroes of Might & Magic: Olden Era за первые... (2533)
- Китайская BYD пытается выкупить часть... (2327)
- Это другое: Пентагон не перестал считать... (1806)
- Xiaomi готовит Smart Band 10 Pro с крупным... (1835)
- Epic Games вернула Fortnite на iPhone ещё в... (1721)
- «Наконец-то никакого колеса диалогов»: новый... (1798)
- Cloudflare перестала маркировать мессенджер... (1830)
- Что-то на богатом: Microsoft назвала... (2285)
- Windows 11 получила крупное обновление для... (1790)
- Олдскульный шутер Gravelord в духе Duke... (2366)
- Полный потенциал DualSense на ПК раскрылся с... (2287)
- Пентагон выбрал семёрку поставщиков... (2507)
- Траты SpaceX на разработку Starship... (2438)
- Intel раскрыла техпроцесс 18A-P: быстрее,... (3582)
Расширение рынка ИИ упрётся в одну маленькую японскую компанию? Nittobo занимает около 90% рынка стекловолоконной ткани, которая нужна Apple, Nvidia, Google и прочим
Дата: 2026-02-10 22:32
Похоже, расширение рынка ИИ может упереться ещё в один компонент, о котором в обычное время никто и не вспоминает. Как сообщается, японская компания Nittobo выпускает сверхтонкое стекло T-glass. Фактически это почти плёнка, и эта плёнка нужна при производстве очень широкого спектра чипов. Проблема в том, что Nittobo контролирует около 90% этого рынка.
T-glass — это высококачественная стекловолоконная ткань с низким коэффициентом теплового расширения. Она используется в подложках для интегральных схем, таких как ABF, и в современных упаковочных подложках для повышения стабильности размеров, уменьшения деформации и поддержки крупномасштабных корпусов для искусственного интеллекта, включая такие решения, как CoWoS и SoIC.
Фото Nittobo И сейчас рынок начинает упираться в нехватку этого материала, а монополия Nittobo фактически не оставляет игрокам рынка выбора. При этом сама Nittobo не спешит расширять производство и планирует поднять цены на 15%.
Среди клиентов компании Nikkei несколько крупных технологических фирм. Как отмечает Nikkei, американские технологические гиганты, такие как NVIDIA, Google и Amazon, конкурируют за поставки стеклоткани Nittobo.
Параллельно с этим компания готовится представить новое поколение такого стекла, правда, это произойдёт лишь в 2028 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Анонсирована Terrinoth: Heroes of Descent — тактическая RPG по популярной настольной игре Descent
Разработчики из Artefacts Studio при поддержке издательства New Tales анонсировали Terrinoth: Heroes of Descent — тактическое ролевое приключение, созданное по мотивам легендарной настольной игры Descent. По случаю анонса был представлен геймплейный трейлер. Источник изображений: New...
Маленькие флеш-накопители с USB специально для видеорегистраторов. Lexar представила модели JumpDrive A50V и C50V
Компания Lexar представила портативные накопители JumpDrive A50V и C50V в формате флешки, но имеющие объём 512 ГБ либо 1 ТБ. Как говорит компания, они созданы специально для работы с видеорегистраторами в авто. Фото Lexar через Gizmochina Модели отличаются размерами и типом порта. A50V используется разъем USB-A, а в C50V — USB-C. При этом первая заметно компактнее, хотя обе...
Cisco представила процессор Silicon One G300, обеспечивающий скорость коммутации 102,4 Тбит/с
Компания Cisco представила процессор Silicon One G300 собственной разработки для ЦОД и систем искусственного интеллекта. Это не CPU для непосредственной обработки данных в классическом понимании, а решение для собственных устройств компании. В частности, на G300 основаны новые коммутаторы Cisco N9000 и 8000, которые тоже были представлены сегодня. Они обеспечивают скорость...
Intel показала прототип чипа совершенной новой памяти ZAM
Неделю назад стало известно, что Intel собирается вывести на рынок новый тип памяти Z-Angle Memory (ZAM). Теперь же компания показала прототип такого чипа. Демонстрация прошла на мероприятии Intel Connection Japan 2026. Основное внимание было уделено тому, как архитектура Z-Angle поможет снизить ограничения производительности и тепловыделения в существующих решениях. ...