- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (2273)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (2573)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (2373)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (2294)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (1947)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (2651)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (2384)
- США призвали всех активнее бороться с... (2102)
- США призвали другие государства активнее... (2017)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (2219)
- BMW iX3 Flow Edition показала капот, который... (2249)
- Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и... (2953)
- Запустился мессенджер XChat от Илона Маска —... (2154)
- Соцсеть X выпустила мессенджер XChat для iOS... (2538)
- Илон Маск в очередной раз сообщил о запуске... (2404)
- А король-то голый: VDURA уверена, что SSD не... (3406)
Расширение рынка ИИ упрётся в одну маленькую японскую компанию? Nittobo занимает около 90% рынка стекловолоконной ткани, которая нужна Apple, Nvidia, Google и прочим
Дата: 2026-02-10 22:32
Похоже, расширение рынка ИИ может упереться ещё в один компонент, о котором в обычное время никто и не вспоминает. Как сообщается, японская компания Nittobo выпускает сверхтонкое стекло T-glass. Фактически это почти плёнка, и эта плёнка нужна при производстве очень широкого спектра чипов. Проблема в том, что Nittobo контролирует около 90% этого рынка.
T-glass — это высококачественная стекловолоконная ткань с низким коэффициентом теплового расширения. Она используется в подложках для интегральных схем, таких как ABF, и в современных упаковочных подложках для повышения стабильности размеров, уменьшения деформации и поддержки крупномасштабных корпусов для искусственного интеллекта, включая такие решения, как CoWoS и SoIC.
Фото Nittobo И сейчас рынок начинает упираться в нехватку этого материала, а монополия Nittobo фактически не оставляет игрокам рынка выбора. При этом сама Nittobo не спешит расширять производство и планирует поднять цены на 15%.
Среди клиентов компании Nikkei несколько крупных технологических фирм. Как отмечает Nikkei, американские технологические гиганты, такие как NVIDIA, Google и Amazon, конкурируют за поставки стеклоткани Nittobo.
Параллельно с этим компания готовится представить новое поколение такого стекла, правда, это произойдёт лишь в 2028 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Анонсирована Terrinoth: Heroes of Descent — тактическая RPG по популярной настольной игре Descent
Разработчики из Artefacts Studio при поддержке издательства New Tales анонсировали Terrinoth: Heroes of Descent — тактическое ролевое приключение, созданное по мотивам легендарной настольной игры Descent. По случаю анонса был представлен геймплейный трейлер. Источник изображений: New...
Маленькие флеш-накопители с USB специально для видеорегистраторов. Lexar представила модели JumpDrive A50V и C50V
Компания Lexar представила портативные накопители JumpDrive A50V и C50V в формате флешки, но имеющие объём 512 ГБ либо 1 ТБ. Как говорит компания, они созданы специально для работы с видеорегистраторами в авто. Фото Lexar через Gizmochina Модели отличаются размерами и типом порта. A50V используется разъем USB-A, а в C50V — USB-C. При этом первая заметно компактнее, хотя обе...
Cisco представила процессор Silicon One G300, обеспечивающий скорость коммутации 102,4 Тбит/с
Компания Cisco представила процессор Silicon One G300 собственной разработки для ЦОД и систем искусственного интеллекта. Это не CPU для непосредственной обработки данных в классическом понимании, а решение для собственных устройств компании. В частности, на G300 основаны новые коммутаторы Cisco N9000 и 8000, которые тоже были представлены сегодня. Они обеспечивают скорость...
Intel показала прототип чипа совершенной новой памяти ZAM
Неделю назад стало известно, что Intel собирается вывести на рынок новый тип памяти Z-Angle Memory (ZAM). Теперь же компания показала прототип такого чипа. Демонстрация прошла на мероприятии Intel Connection Japan 2026. Основное внимание было уделено тому, как архитектура Z-Angle поможет снизить ограничения производительности и тепловыделения в существующих решениях. ...