Как сообщил инсайдер Fixed Focus Digital, технология охлаждения SoC Heat Pass Block (HPB), реализованная в Exynos 2600, сделает ненужными вентиляторы в смартфонах. По данным информатора, технология улучшает охлаждения однокристальной системы на 20%, при этом работает полностью бесшумно.

Heat Pass Block дебютирует в Exynos 2600. Новинка призвана решить главную проблему современных флагманов — высокий нагрев при работе на экстремальных частотах. Технология представляет собой специальный теплоотводящий блок, который устанавливается непосредственно на кристалл процессора. В традиционных схемах чип памяти (DRAM) располагается прямо над процессором, создавая «тепловую ловушку». HPB снижает термическое сопротивление и позволяет более эффективно отводить тепло. Это дает возможность процессорам достигать частот вплоть до 5 ГГц, что ранее было недостижимо для мобильных устройств без экстремального охлаждения.

Главным преимуществом внедрения HPB (не только в Exynos 2600, но и в других однокристальных системах, например, Qualcomm) станет отказ от активных элементов охлаждения — кулеров. На текущий момент производители игровых смартфонов (например, Redmagic, Honor и другие) вынуждены устанавливать физические вентиляторы, которые шумят, вибрируют и увеличивают габариты устройств.

Для сравнения: тесты показывают, что актуальные флагманы под нагрузкой прогреваются до некомфортных 47°C, в то время как чипы с эффективным теплоотводом (как Apple A19 Pro) удерживают температуру в районе 39°C.

Ранее Fix Focus Digital поделился подробностями относительно компьютерной версии операционной системы HarmonyOS, слил фотографии нового iPhone SE4 и рендеры Huawei Pocket 2, а также сообщил, что Apple прекратила работу над складным iPhone.