- «Однодолларовый» одноплатник BeagleConnect... (1627)
- Регуляторы увидели в ИИ-модели Anthropic... (1808)
- Продажи пиратского симулятора выживания... (1605)
- Capcom похвасталась «мощным стартом»... (1510)
- Обновление iOS 26.4.1 окирпичивает iPhone,... (1505)
- Ракета Blue Origin вывела спутник на... (1205)
- Huawei выпустила умные часы Watch Buds 2 со... (1714)
- Российский датамайнер нашёл в Resident Evil... (1454)
- Представлен Huawei Vision Smart Screen S7... (1453)
- Intel наращивает мощности: закупки... (1401)
- Инсайдер: Far Cry 7 угодила в «ад», ремейк... (1542)
- АНБ США продолжает использовать Anthropic... (1661)
- Продажи No Rest for the Wicked перевалили за... (1171)
- Clair Obscur: Expedition 33 покорилось... (1388)
- ФГУП «ГлавНИВЦ» развивает сотрудничество с... (1372)
- Tesla номинально запустила роботакси ещё в... (1653)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...