- В «Google Фото» появились новые инструменты... (267)
- Google готовит конкурента Whoop —... (469)
- Моддер прокачал графику Dark Souls 2 с... (288)
- I*******m стал превращать цветные фото в... (637)
- «Слышу об этом впервые»: сценарист сериала... (686)
- Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся... (732)
- Тим Кук опубликовал прощальное письмо по... (728)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (870)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (744)
- Разработку устройств Apple возглавил Джони... (803)
- Космический грузовик «Прогресс МС-32» ярко... (870)
- «Мыльницы» снова в моде: продажи... (1232)
- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (1212)
- Представлен полностью электрический... (1293)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (1387)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (1001)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...