- Anthropic заключила сделку со SpaceX по... (395)
- После IPO компании SpaceX возглавляющий её... (476)
- Google обновит поисковую выдачу, добавив в... (566)
- Anthropic наделила управляемых ИИ-агентов... (496)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (676)
- Инвесторы требуют от Nintendo поднять цену... (650)
- Лаконичный трейлер раскрыл дату выхода и... (701)
- Смарт-кольцо Samsung Galaxy Ring 2 выйдет не... (294)
- Мировой рынок чипов идёт к $1 трлн — первый... (545)
- Energizer представила безопасные для детей и... (506)
- Nvidia с помощью Corning заменит тысячи... (530)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой Pragmata... (369)
- Славянская Devil May Cry: разработчики... (859)
- «Спокойной ночи и удачи!»: руководитель... (737)
- M**a готовит персонального ИИ-помощника для... (869)
- «Борьба за выживание»: Microsoft хочет... (900)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...