- Galaxy S26 получит бету One UI 9 раньше, чем... (61)
- Браузер Edge выгружает все сохранённые... (62)
- «Выглядит круто и ужасно одновременно»:... (37)
- Спустя 10 лет в Steam вернулась амбициозная... (417)
- Владелец Google вот-вот может лишить Nvidia... (618)
- 4 или 32 Гбайт: Microsoft запуталась в... (409)
- Бум ИИ ударит по ПК-бизнесу AMD во втором... (643)
- Gartner: пользователям VMware дешевле... (55)
- Samsung подорожала до $1 триллиона на... (477)
- OpenAI вложит $50 млрд в расширение... (721)
- AMD представила адаптивную SoC Versal Prime... (705)
- Инсайдер показал первый скриншот загадочной... (768)
- Anthropic направит на закупку чипов Google... (548)
- Японские астрономы обнаружили атмосферу у... (949)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (338)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (689)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...