- Эпоха Apple Mac на процессорах Intel скоро... (2104)
- Lenovo выпустила почти квадратный моноблок... (1416)
- Asus выпустила ProArt PA40SU — внешний... (1831)
- Анонсированы смарт-часы Oppo Watch X3 в... (1599)
- Спустя три года разработки Ubisoft отменила... (1625)
- «Турбо облако» представило платформу для... (1871)
- AOC выпустила 31,5-дюймовый игровой... (1822)
- Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и... (2677)
- Kioxia представила быстрый твердотельный... (2106)
- Китайская X Square Robot создала роботов для... (2148)
- Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала... (2048)
- Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 %... (2795)
- CATL представила LFP-аккумулятор 3-го... (1778)
- В Китае с размахом вернули к жизни... (1997)
- Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно... (1769)
- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (1940)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...