- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (1366)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (1592)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (1552)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (1386)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (1485)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (1489)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (1733)
- Intel наняла руководителя для своего... (1396)
- Tesla уже ищет на Тайване инженеров для... (2421)
- OnePlus покинет ключевые рынки и... (1476)
- Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне... (1450)
- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (1685)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (1461)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (1523)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (1485)
- Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (1275)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...